根据彭博社的新信息，Apple正在研究一种新的压倒性芯片，该芯片专门用于其最高端的Mac和最先进的用途。后者比当前的M3 Ultra芯片高6倍。
真的有苹果后来推出了Ultra M4芯片？美国媒体的新信息彭博可以驳斥该领域的卡片。
我们了解到，该公司目前将努力设计一个新的高端芯片计数*嗡嗡声*CPU和GPU心的6倍…该小组目前提供的最高级。
苹果正在建造的泰坦尼克号芯片
提醒您，M3 Ultra芯片最多包括32个CPU核心（24个性能核心和8个具有高能量效率的核心）和多达80 GPU核心。目前独家可用（在未来的Mac Pro上进行可能的安装），并且由于它与Apple的报价中新的M4 Max Chip的不寻常同居。
如果Blomberg的信息正确，那么Apple工作的新的压倒性芯片最多可以结合192个CPU内核和480 GPU心。是什么导致了一家巨大的公司，我们可以想象，该公司非常适合大量计算，AI和高级视频制作。
它是实际上是“ M4 Ultra”芯片还是完全不同的命名法还有待观察。在不久的将来很难清楚。
直到2027年才变得更加清晰的道路计划
同时，这次获得的信息是Appleinsider告诉我们更多有关“ M”跳蚤的未来的信息。
除了将未来M5芯片的形式化（如果我们坚持使用通常的Apple日历）外，该公司还将已经建立了两个新一代的跳蚤。
在代码名称“ Komodo”和“婆罗洲”的目前，这些新一代可能分别对应于未来的M6和M7芯片，分别在2026年和2027年预期。
我们最终了解到，另一个SOC代码名称“已发布”也将在管道中，但我们仍然忽略了自然。这可能是一个构成未来M8代的里程碑的项目，或者是完全不同的项目。可以肯定的是，苹果公司有坚定的意图维持对竞争的最大压力。
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