据彭博社最新消息，苹果正在致力于设计一款全新的强大芯片，专用于其最高端的 Mac 和最先进的用途。后者的核心数量是当前 M3 Ultra 芯片的 6 倍。
苹果真的吗关于随后推出的 M4 Ultra 芯片？来自美国媒体的新消息布隆伯格可以重新洗牌这个区域。
我们了解到该公司目前正在设计一种新型的非常高端的芯片计数装置*哼哼*CPU 和 GPU 核心比当前多 6 倍...该集团目前提供的最先进的。
苹果正在研发泰坦尼克号芯片
需要提醒的是，M3 Ultra芯片最多汇集了32个CPU核心（24个性能核心和8个高能效核心）和最多80个GPU核心。目前是独家发售（在等待可能安装在未来的 Mac Pro 上时），并且由于它与 Apple 产品中的新 M4 Max 芯片不同寻常的共存。
如果布隆伯格的信息正确，那么苹果正在开发的新型高性能芯片最多可以结合 192 个 CPU 核心和 480 个 GPU 核心。足以产生一个巨大的 SoC，我们认为它是为重型计算、人工智能和高级视频制作而完美设计的。
它实际上是一款标有“M4 Ultra”的芯片还是具有完全不同的命名法还有待观察。很难立即确定。
2027 年之前道路规划变得更加清晰
同时，本次获得的信息苹果内幕请告诉我们更多有关“M”芯片未来的信息。
如果我们坚持苹果公司一贯的时间表，未来的 M5 芯片应该在今年秋天的某个时候正式化，该公司还已经开始开发两代新一代芯片。
这些新一代芯片目前的代号为“Komodo”和“Borneo”，可能对应于未来的 M6 和 M7 芯片，预计分别于 2026 年和 2027 年推出。
我们最终了解到，另一款代号为“Sorta”的 SoC 也将在酝酿之中，但我们仍然不知道它的性质。它可能是一个为未来 M8 一代奠定基础的项目……或者完全不同的东西。有一件事是肯定的，苹果有坚定的意图，要对竞争保持最大限度的压力。